Ep.990 Apple、次世代チップ「M5 Pro」「M5 Max」を発表──Fusionアーキテクチャが描くAI PCの頂点（2026年3月5日配信）
Artikel konnten nicht hinzugefügt werden
Der Titel konnte nicht zum Warenkorb hinzugefügt werden.
Der Titel konnte nicht zum Merkzettel hinzugefügt werden.
„Von Wunschzettel entfernen“ fehlgeschlagen.
„Podcast folgen“ fehlgeschlagen
„Podcast nicht mehr folgen“ fehlgeschlagen
Ep.990 Apple、次世代チップ「M5 Pro」「M5 Max」を発表──Fusionアーキテクチャが描くAI PCの頂点（2026年3月5日配信）
-
Gesprochen von:
-
Von:
Über diesen Titel
2026年3月3日、Appleはプロフェッショナル向けノートパソコン「MacBook Pro」の新たな心臓部となる最新チップ「M5 Pro」と「M5 Max」を正式に発表しました。今回の発表で最も注目を集めているのが、新たに採用された「Fusionアーキテクチャ」という設計手法です。これは、2つの半導体のダイを1つのチップに統合するという非常に高度な技術で、最大18コアのCPUと40コアのGPUを搭載可能にしました。Appleはこの最高性能のCPUコアを新たに「スーパーコア」と名付けており、プロ向けの重い作業において処理能力を前世代から最大30パーセントも引き上げています。
また、昨今急速に普及しているAIの処理能力も劇的に進化しています。M5 ProとM5 Maxでは、画像処理を担う各GPUコアの中に「Neural Accelerator」というAI専用の回路が組み込まれました。これにより、前世代のモデルと比べてAIのピーク計算能力がなんと4倍以上に跳ね上がり、Apple独自のAI機能である「Apple Intelligence」を、インターネットに繋がず手元のパソコンの中だけで、さらに高速に動かせるようになっています。
このニュースの背景には、世界の半導体メーカーによる熾烈な技術競争があります。現在、Samsungが業界に先駆けて「2ナノメートル」という極めて微細な回路を持つ最新チップを発表し、Intelの「Nova Lake」やAMDの「Zen 6」といった次世代プロセッサも2026年中の本格展開を控えるなど、各社がこぞって製造プロセスの限界に挑んでいます。そうした中でAppleは、単純な回路の微細化だけでなく、「Fusionアーキテクチャ」のような複数のダイを賢く繋ぎ合わせる独自のアプローチをとることで、ライバルたちを突き放す圧倒的なパフォーマンスと省電力性を両立させようとしています。
さらに今回のチップには、性能を落とすことなくパソコンのメモリを常に監視して守り続ける、業界初のセキュリティ機能「Memory Integrity Enforcement」も盛り込まれています。まさに、プロのクリエイターやエンジニアが安心して最高のパフォーマンスを発揮できる究極の仕事道具に仕上がっていると言えるでしょう。この新しいM5チップを搭載したMacBook Proは、明日から予約が開始され、2026年3月11日より発売される予定です。AIの進化とともにパソコンの形がどう変わっていくのか、今年のテクノロジー業界の動向からますます目が離せません。